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J-GLOBAL ID：200903069472630461

ウエーハ保持用チャック

Inventor： 後藤 真哉 ,  谷脇 吏
Applicant, Patent owner： スピードファム・アイペック株式会社
Agent (1)： 中林 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999096815
Publication number (International publication number)：2000294622
Application date： Apr. 02, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基盤からウエーハを簡単かつ短時間で引き剥がす。【解決手段】 表面に真空吸着用の溝3が設けられるとともに、中心部に表面側から裏面側に貫通する真空吸着用の溝3に連通する流体孔7が設けられる基盤2の部分に、表面側から裏面側に貫通する捨て孔8を複数箇所に設ける。基盤2の表面にウエーハ15を載置し、流体孔7を介して真空吸着用の溝3から空気を抜き出すことで、基盤2の表面にウエーハ15が真空吸着される。流体孔7を介して真空吸着用の溝3内に破壊水を圧送すると、破壊水の一部は真空吸着用の溝3内から溢れ出て捨て孔8内に流入し、捨て孔8を介して基盤2の裏面側に流出し、ウエーハ15に作用する破壊水による張力が低減される。

Claim (excerpt)：

表面に真空吸着用の溝を有するとともに、該真空吸着用の溝に連通する流体孔を有する基盤の前記表面にウエーハを載置し、前記流体孔を介して前記真空吸着用の溝内から空気を抜き出して前記ウエーハを前記基盤の表面に真空吸着し、この後、前記流体孔を介して前記真空吸着用の溝内に破壊水を圧送して前記ウエーハの真空吸着状態を破壊し、前記基盤の表面から前記ウエーハを引き剥がすようになっているウエーハ保持用チャックにおいて、前記真空吸着用の溝の近傍に基盤の表面側から裏面側に貫通する捨て孔を設けて、該捨て孔を介して前記真空吸着用の溝から溢れ出た破壊水の一部を基盤の裏面側に流出させるように構成したことを特徴とするウエーハ保持用チャック。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

H01L 21/68 P ,  B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 H

F-Term (16)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC01 ,  3C058BA05 ,  3C058BB03 ,  3C058BB04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA32 ,  5F031MA22 ,  5F031PA20