半導体装置及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995180441
Publication number (International publication number)：1997036177
Application date： Jul. 17, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】信頼性寿命が高く、樹脂封止が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】回路基板の内表面及び該半導体チップの内表面のうち少なくとも一方の表面上に、前記封止樹脂と濡れ性が良好な高分子被膜を設けるか、あるいは封止樹脂としてフィラーの含有率が相互に異なる少なくとも2つの樹脂層から構成される積層体を設ける。

Claim (excerpt)：

回路基板と、該回路基板に複数のバンプ電極を介して接続された半導体チップと、少なくとも該回路基板と該半導体チップとの間に設けられた封止樹脂層とを具備する半導体装置において、前記回路基板の接続側の表面及び該半導体チップの接続側の表面のうち少なくとも一方の表面上に、前記封止樹脂と濡れ性が良好な高分子被膜が形成されていることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体素子の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-328524 Applicant：松下電子工業株式会社
半導体装置の実装方法およびその実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-119363 Applicant：シチズン時計株式会社
半導体チップ及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-102057 Applicant：富士通株式会社

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