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J-GLOBAL ID:200903069489136665

積層構造体の層厚および屈折率の測定方法およびその測定装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996155828
Publication number (International publication number):1998002855
Application date: Jun. 17, 1996
Publication date: Jan. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】 積層構造体の任意のm層の層厚および屈折率を容易かつ確実に測定する。【解決手段】 点光源11からコリメータレンズ12、ビームスプリッター13および対物レンズ14を介して積層構造体からなる試料15に光を投光する。試料15からの反射光がビームスプリッター13から検出器18に入り、共焦点信号が得られる。ビームスプリッター13から参照鏡16を経て検出器18へ入る参照光と反射光とにより干渉信号が得られる。共焦点信号と干渉信号に基づいて、試料15および参照鏡16を移動させ、試料15と参照鏡16の変位量に基づいて層厚および屈折率を求める。
Claim (excerpt):
積層構造体に対して光を投光する点光源と、点光源と積層構造体との間に順次配置されたビームスプリッターおよび対物レンズと、点光源と積層構造体とを結ぶ直線と交差するとともにビームスプリッターを通る直線上において、ビームスプリッターの一側に配置された参照鏡と、ビームスプリッターの他側に配置された検出器とを備え、積層構造体および参照鏡は各々可動となっており、検出器から得られる共焦点信号と干渉信号に基づいて、積層構造体の第m層の一方の界面が対物レンズの第1合焦点位置にきたときの干渉信号が最大となる場合と、他方の界面が対物レンズの第2合焦点位置にきたときの干渉信号が最大となる場合における、積層構造体の変位量と参照鏡の変位量により第m層の層厚および屈折率を測定する演算手段を設けたことを特徴とする積層構造体の層厚および屈折率の測定装置。
IPC (2):
G01N 21/41 ,  G01B 11/06
FI (2):
G01N 21/41 Z ,  G01B 11/06 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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