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J-GLOBAL ID:200903069490069386

被処理体搬送装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996049041
Publication number (International publication number):1997246349
Application date: Mar. 06, 1996
Publication date: Sep. 19, 1997
Summary:
【要約】【課題】 保持手段と所定位置との間の位置ずれの修復作業を簡素化できるようにする。【解決手段】 基板Wを保持するヘッド部43と、ヘッド部43をボールねじ44、46に沿って移動させるステッピングモータ45、47等からなる駆動手段と、ヘッド部43と紫外線照射部33等の所定位置との間の位置ずれ量を検出する検出手段と、この検出手段で検出された位置ずれ量を駆動手段にフィードバックする補正手段541とを備え、ヘッド部43を基準位置から設定距離だけ移動させた時点で位置ずれ量の検出を行い、その位置ずれ量だけ更にヘッド部43を移動させる。
Claim (excerpt):
被処理体を基準位置から所定位置へ搬送する被処理体搬送装置であって、上記被処理体を保持する保持手段と、上記保持手段を移動させる駆動手段と、上記保持手段と上記所定位置との間の位置ずれ量を検出する検出手段と、上記検出手段で検出された位置ずれ量を上記駆動手段にフィードバックする補正手段と、を備えたことを特徴とする被処理体搬送装置。
IPC (2):
H01L 21/68 ,  B25J 13/08
FI (3):
H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 F ,  B25J 13/08 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 半導体ウエハカセツトキヤリア
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-301297   Applicant:新日本製鐵株式会社
  • 基板処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-120075   Applicant:日電アネルバ株式会社
  • 特開平4-096217
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