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J-GLOBAL ID：200903069501645767

ボンド塗布用ノズルのクリーニング装置およびクリーニング方法

Inventor： 阿部 成孝
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995126166
Publication number (International publication number)：1996318199
Application date： May. 25, 1995
Publication date： Dec. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 電子部品を接着するためのボンドを基板に塗布するディスペンサのノズルを簡単かつ十分にクリーニングできるボンド塗布用ノズルのクリーニング装置およびクリーニング方法を提供することを目的とする。【構成】 ケース1の内部にノズル30を水平な姿勢で保持するフレーム3とサブフレーム5を設ける。ノズル30にニードル7を挿入し、ニードル7からエアを吹き出す。するとノズル30の内部はガスによりクリーニングされる。またシリンダ13によりノズル30を90°下方へ回転させて洗浄液26中に浸漬する。そこで超音波振動子27を駆動すると、ノズル30は洗浄液26でクリーニングされる。望ましくは、エアによるクリーニングを洗浄液26によるクリーニングは複数回行う。クリーニングが終了したら、蓋2を開き、ノズル30を取り出す。

Claim (excerpt)：

ノズルを保持するホルダと、このホルダに保持されたこのノズルの内部にガスを吹き込むガス吹込み手段とを備えたことを特徴とするボンド塗布用ノズルのクリーニング装置。

IPC (3)：

B05C 11/00 ,  B05C 5/00 ,  B08B 3/02

FI (3)：

B05C 11/00 ,  B05C 5/00 Z ,  B08B 3/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭54-058360
  
• 特開昭60-058266