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J-GLOBAL ID：200903069504358998

半たわみ性舗装構造体とその製造方法、及びそれに用いるセメント注入材

Inventor： 榊原 弘幸 ,  渡辺 健治 ,  内田 清彦
Applicant, Patent owner： 住友大阪セメント株式会社
Agent (1)： 藤本 昇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996131920
Publication number (International publication number)：1997316807
Application date： May. 27, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高流動性を長時間保持し、かつ材料低分離性であるセメント注入材、並びにその注入材を用いた舗装構造体に関し、材料低分離性を維持しつつ、注入材の流動性の低下や強度発現性の低下等を防止し、耐久性に優れ、安価な半たわみ性舗装構造体を提供することを課題とする。【解決手段】 半たわみ性舗装構造体としての特徴は、アスファルトと骨材とを敷設した路盤に、8μm以下のセメント微粉末を含むセメント注入材を注入して得られることにあり、セメント注入材としての特徴は、セメントに、8μm以下の粒子の体積比が70%以上であるセメント微粉末を10重量%以上配合してなることにある。

Claim (excerpt)：

アスファルトと骨材とを敷設した路盤に、8μm以下のセメント微粉末を含むセメント注入材を注入して得られることを特徴とする半たわみ性舗装構造体。