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J-GLOBAL ID：200903069511700987
半導体素子収納用パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996320405
Publication number (International publication number)：1998163355
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ガラス封止型の半導体素子収納用パッケージで、外部リード端子として銅もしくは銅を主成分とする金属を使用可能とする。【解決手段】 半導体素子5は、絶縁基体1および蓋体2の中央付近の収納用空間10に収納され、ボンディングワイヤ6を介して外部リード端子3に接続される。外部リード端子として比透磁率が小さく導電率が高い銅もしくは銅を主成分とする金属を使用すると、線熱膨張係数が17ppm/°C程度と比較的大きくなるけれども、絶縁基体1および蓋体2のセラミック材は、酸化リチウムを5〜30重量%含有するリチウム珪酸ガラス20〜80体積%と、40〜400°Cにおける熱膨張係数が8ppm/°C以上であるフィラー80〜20体積%とを含む成形体を焼成するので、線熱膨張係数が10〜20ppm/°C程度となり、熱応力を小さくしてガラス部材4による気密封止部の信頼性を高めることができる。
Claim (excerpt)：
絶縁基体と蓋体との間に外部リード端子を挟み、絶縁基体と蓋体と外部リード端子とをガラス部材で接合することによって、内部に半導体素子を気密に収納する半導体素子収納用パッケージであって、外部リード端子は、銅もしくは銅を主成分とする金属で形成され、絶縁基体および蓋体は、40〜400°Cにおける線熱膨張係数が10〜20ppm/°Cのセラミック材で形成されることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/08 C
, H01L 23/10 A
Cited by examiner (6)
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