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J-GLOBAL ID：200903069540908562
プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993318235
Publication number (International publication number)：1995176859
Application date： Dec. 17, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 電子部品の電極をプリント基板の回路パターンのランドに確実に半田付けできる手段を提供することを目的とする。【構成】 回路パターン4のランド5上に半田プリコート部10を形成したプリント基板3において、半田プリコート部10の平面形状を、電子部品1の電極2を包囲する形状とした。したがって電子部品1の位置ずれを防止して電子部品1をプリント基板3のランド5上に確実に搭載して半田付けできる。
Claim (excerpt)：
回路パターンのランド上に半田プリコート部を形成したプリント基板において、前記半田プリコート部の平面形状を、電子部品の電極を包囲する形状としたことを特徴とするプリント基板。
IPC (2)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 501
