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J-GLOBAL ID：200903069543466439

破断部検査方法及び装置

Inventor： 久保 泰康
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001071666
Publication number (International publication number)：2002267433
Application date： Mar. 14, 2001
Publication date： Sep. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】 X線を利用して破断部の位置と厚みを高速、高精度、安定的に検出できる破断部検査方法及び装置を提供する。【解決手段】 対象物3に放射X線2を透過させるためのX線放射線源1と、透過したX線を撮像するX線撮像管4と、撮像画像より対象物3中の破断部7の位置を検出してその破断部7の厚みを検出する画像処理装置5とを備え、X線を対象物に透過させて撮像し、撮像画像より対象物3中の破断部7の位置及び厚みを検出するようにした。

Claim (excerpt)：

X線源より放射したX線を対象物に透過させ、X線撮像管で撮像する工程と、撮像画像より対象物中の破断部の位置及び厚みを検出する工程とから成ることを特徴とする破断部検査方法。

IPC (2)：

G01B 15/02 ,  G01N 23/04

FI (2)：

G01B 15/02 A ,  G01N 23/04

F-Term (34)：

2F067AA12 ,  2F067AA27 ,  2F067BB06 ,  2F067EE04 ,  2F067EE10 ,  2F067HH04 ,  2F067JJ03 ,  2F067KK06 ,  2F067LL02 ,  2F067LL16 ,  2F067PP11 ,  2F067RR12 ,  2F067RR24 ,  2F067RR30 ,  2F067RR36 ,  2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001FA02 ,  2G001FA06 ,  2G001FA09 ,  2G001FA10 ,  2G001GA01 ,  2G001GA13 ,  2G001HA01 ,  2G001HA13 ,  2G001JA11 ,  2G001JA13 ,  2G001KA03 ,  2G001KA11 ,  2G001LA02 ,  2G001SA12 ,  2G001SA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平3-257309
  
• 特開平1-312405
  
• 特開昭59-088610
  

Cited by examiner (3)

• 特開平3-257309
  
• 特開平1-312405
  
• 特開昭59-088610