Pat

J-GLOBAL ID：200903069554496500

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 佐藤 辰雄
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123165
Publication number (International publication number)：1995304852
Application date： May. 12, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂、(B)テルペン変性フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長時間にわたって信頼性を保証することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式で示されるジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂、【化1】(B)次の一般式で示されるテルペン変性フェノール樹脂、【化2】(但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31