結晶状エポキシ樹脂、その製造法、それを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤本博光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994215512
Publication number (International publication number)：1996073563
Application date： Sep. 09, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】低粘度性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。【構成】一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂であってnが1以上の多量体の含有量が0.2〜8wt%であり、かつ融点が40°C以上である結晶状エポキシ樹脂。および、ジヒドロキシジフェニルメタン類を過剰のエピクロルヒドリンと反応させ、結晶化させる一般式(1)の結晶状エポキシ樹脂の製造法。【効果】良好な低粘度性によりシリカの高充填化が可能となり、半導体封止用としての耐クラック性が向上する。

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)、【化1】(但し、 Rは水素原子またはメチル基を示し、nは0〜5の整数である。)で表されるエポキシ樹脂であって、nが1以上の多量体の含有量が0. 2〜8wt%であり、かつ融点が40°C以上であることを特徴とする結晶状エポキシ樹脂。

IPC (4)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/06 NHJ , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

特開平1-247414
エポキシ樹脂タブレットの成形方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-016822 Applicant：株式会社スリーボンド

Cited by examiner (4)

特開平1-247414
特開平1-247414
特開平2-166114

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