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J-GLOBAL ID：200903069570943524
合成樹脂製回路基板における導体パターンの形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991252528
Publication number (International publication number)：1993090733
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 合成樹脂の射出成形によって形成した回路基板2に対して、これに搭載する各種電子部品7,8に対する回路パターン5,6を形成する同時に、外部への接続用の端子電極パターン9を、前記回路パターン5,6を形成した平面部4に対する立ち上がり面又は垂れ下がり面に形成する。【構成】 電子部品を搭載する平面部4と、立ち上がり部又は垂れ下がり部とを備えた回路基板4を合成樹脂の射出成形によって形成し、その平面部4を、無電解メッキ用触媒を配合した合成樹脂にて射出成形すると同時に、前記立ち上がり部又は垂れ下がり部に、無電解メッキ用触媒を配合した合成樹脂製の端子電極パターン形成部11を射出成形し、全体に無電解メッキを施して、前記端子電極パターン形成部11の表面に、端子電極パターン9を形成する一方、前記平面部4の表面に、フォトレジストを施し、マスクを用いて紫外線照射によりパターニングして、回路パターン5,6を形成する。
Claim (excerpt)：
トランジスター等の各種電子部品を搭載する平面部と、当該平面部に対する立ち上がり部又は垂れ下がり部とを備えた回路基板を合成樹脂の射出成形によって形成し、該回路基板における平面部を、無電解メッキ用触媒を配合した合成樹脂にて射出成形すると同時に、前記回路基板における立ち上がり部又は垂れ下がり部の表面に、無電解メッキ用触媒を配合した合成樹脂製の端子電極パターン形成部を射出成形し、次いで、全体に無電解メッキを施して、前記端子電極パターン形成部の表面に、端子電極パターンを形成する一方、前記平面部の表面に、フォトレジストを施し、マスクを用いて紫外線照射によりパターニングして、回路パターンを形成することを特徴とする合成樹脂製回路基板における導体パターンの形成方法。
IPC (2)：
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