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J-GLOBAL ID：200903069571424504

極低温装置

Inventor： 川合 正夫 ,  有賀 秀喜 ,  伊藤 義久 ,  堀 孝二
Applicant, Patent owner： 株式会社エクォス・リサーチ
Agent (1)： 川合 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993013339
Publication number (International publication number)：1994232460
Application date： Jan. 29, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】封じ切りの構造を有し、液体ヘリウム槽内に気化した分の液体ヘリウムを補充する必要がない極低温装置を提供する。【構成】液体ヘリウムに超電導マグネットを浸して液体ヘリウム槽50を形成したヘリウムケースと、車両本体に対して回転自在に支持されるとともに、前記ヘリウムケースを包囲し、真空槽42を形成した真空ケースを有する。そして、該真空ケースの外側に極低温冷凍機が配設され、車両本体に固定されるとともに冷熱を発生する。前記ヘリウムケース及び真空ケースを貫通して熱伝達手段が延び、極低温冷凍機が発生した冷熱を液体ヘリウム槽50内に伝達する。また、前記熱伝達手段は、冷熱を接触面を介して間接的に伝達する第1熱伝達手段111及び第2熱伝達手段112から成る。したがって、液体ヘリウム槽50を完全に密封することができ、封じ切り構造を維持することができる。

Claim (excerpt)：

(a)密封された空間内に液体ヘリウムを収容し、該液体ヘリウムに超電導マグネット及び永久電流スイッチを浸して液体ヘリウム槽を形成したヘリウムケースと、(b)車両本体に対して回転自在に支持されるとともに、前記ヘリウムケースを包囲して密封された空間を形成し、該空間を真空排気して真空槽を形成した真空ケースと、(c)車両本体に固定され、前記真空ケースの外側に配設されるとともに冷熱を発生する極低温冷凍機と、(d)前記ヘリウムケース及び真空ケースを貫通して延び、前記極低温冷凍機が発生した冷熱を液体ヘリウム槽内に伝達する熱伝達手段を有し、(e)該熱伝達手段は、冷熱を接触面を介して間接的に伝達する第1熱伝達手段及び第2熱伝達手段から成ることを特徴とする極低温装置。

IPC (3)：

H01L 39/04 ZAA ,  F25D 3/10 ZAA ,  H01F 7/22 ZAA