Pat

J-GLOBAL ID：200903069577186834

レーザ加工方法及びその装置

Inventor： 寺井 清寿 ,  小林 伸次 ,  村田 隆昭 ,  鈴木 博勝
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991298692
Publication number (International publication number)：1993138385
Application date： Nov. 14, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、レーザ加工方法及びその装置において、被加工物にレーザ光を照射する際、レーザ光の焦点が複数点形成することを特徴とする。【効果】 本発明によれば、複数の焦点を形成し、レーザ加工を行うことにより、厚い板のレーザ加工に優れた性能を発揮できる。

Claim (excerpt)：

被加工物にレーザ光を照射して加工を行なうレーザ加工方法において、前記被加工物にレーザ光を照射する際、レーザ光の焦点が複数点形成することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2)：

B23K 26/06 ,  G02B 27/00