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J-GLOBAL ID:200903069609649521

マイクロリレー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999157880
Publication number (International publication number):2000348593
Application date: Jun. 04, 1999
Publication date: Dec. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 接触安定性の高いマイクロリレーを提供することを目的とする。【解決手段】 固定基板10の上面のうち、固定接点13,14の間に、前記固定接点13,14の対向する先端縁部がはみ出す凹部11aを形成する。一方、前記可動接点27の接触面にテーパ面27a,27bを形成する。
Claim (excerpt):
固定基板の上面に並設した一対の固定接点に、可動基板に設けた可動接点を接離させて開閉するダブルブレーク接点構造を有するマイクロリレーにおいて、前記固定基板の上面のうち、前記固定接点の間に、前記固定接点の対向する先端縁部がはみ出す凹部を形成する一方、前記可動接点の接触面に傾斜面を形成したことを特徴とするマイクロリレー。
IPC (2):
H01H 59/00 ,  B81B 3/00
FI (2):
H01H 59/00 ,  B81B 3/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 静電駆動型リレー
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-166548   Applicant:松下電工株式会社

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