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J-GLOBAL ID：200903069615202679

半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法

Inventor： 小松 和義 ,  成松 治 ,  竹村 康男 ,  武内 洋子
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992225801
Publication number (International publication number)：1994065548
Application date： Aug. 25, 1992
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウェハ表面保護用粘着テープを生産性良く製造する方法を提供することにある。【構成】 本発明により、表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの片表面に粘着剤を塗布、乾燥して、粘着剤層を設けた後、該粘着剤層の表面に表面張力が35dyne/cm以上である基材フィルムを積層、押圧して、該粘着剤層を該剥離フィルム片表面から該基材フィルム片表面に転着させることを骨子とする半導体ウェハ表面保護用粘着テープの製造方法が提供される。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片表面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ表面保護用粘着テープを製造する方法において、表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの片表面に粘着剤を塗布、乾燥して、粘着剤層を設けた後、該粘着剤層の表面に表面張力が35dyne/cm以上である基材フィルムを積層、押圧して、該粘着剤層を該剥離フィルム片表面から該基材フィルム片表面に転着させることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法。

IPC (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JKZ ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-081481
  
• 特開平2-178377
  
• 特開平3-281582
  
• 特開昭56-049252