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J-GLOBAL ID：200903069627496872

半導体製造装置のウェーハ台装置

Inventor： 末吉 守
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 三好 祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995210971
Publication number (International publication number)：1997045754
Application date： Jul. 27, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【目的】製作費が安価で而もプロセスの条件出しの作業が容易である半導体製造装置のウェーハ台装置を提供する。【構成】枚葉式半導体製造装置の反応管内部でウェーハを支持するウェーハ台装置に於いて、ウェーハ台ベース17に支柱18を立設し、該支柱でウェーハ載置プレート12を支持し、該ウェーハ載置プレートを介してウェーハ11を支持する様にし、支柱に対するウェーハ載置プレートの支持位置を変更可能とし、プロセスの条件出しの作業を容易とし、更に構造を簡潔とした。

Claim (excerpt)：

枚葉式半導体製造装置の反応管内部でウェーハを支持するウェーハ台装置に於いて、ウェーハ台ベースに支柱を立設し、該支柱でウェーハ載置プレートを支持し、該ウェーハ載置プレートを介してウェーハを支持する様にしたことを特徴とする半導体製造装置のウェーハ台装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205

FI (2)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/205