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J-GLOBAL ID：200903069633657489

プリント配線基板

Inventor： 安田 誠之 ,  中村 学 ,  福田 圭基
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993251329
Publication number (International publication number)：1995106726
Application date： Oct. 07, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 発熱や特性劣化の少ない信頼性の高いプリント配線基板を提供する。【構成】 絶縁基板1の異なる面にそれぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペースト12により導通してなるスルーホール4,5を有したプリント配線基板において、電源回路部の同極に設けられた複数のスルーホール4,5を、少なくともそれら2つ以上の貫通孔10,11内とそれらの間に位置する金属導体からなる配線回路13,14上を覆って連続形成される導体性ペースト12により導通させる。

Claim (excerpt)：

異なる面にそれぞれ形成された配線回路パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホールを有したプリント配線基板において、同極に設けられた複数のスルーホールのうち少なくとも2つ以上のスルーホールは、それら2つ以上の貫通孔内とそれらの間に位置する金属導体からなる配線回路上を覆って連続形成される導体性ペーストにより導通されていることを特徴とするプリント配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-117388
  
• 特開昭58-154290