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J-GLOBAL ID：200903069683883331

機能モジュール及びその製造方法

Inventor： 本橋 伸郎 ,  中村 利文 ,  米山 勝廣 ,  中山 浩和
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998359788
Publication number (International publication number)：2000183536
Application date： Dec. 17, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、高性能な高周波アナログ/高速デジタル回路を構成することができると共に、小型化を実現することができる機能モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック多層基板10が各2層のコア絶縁層L11、L12及びコア絶縁層L13、L14が積層されている2つのブロックB11、B12に区分されている。セラミック多層基板10の上下の表層面にIC等の半導体部品12aや一般受動部品12bが両面実装されている。ブロックB11、B12は絶縁性接合材18及び導電性接合材19によって機械的及び電気的に接合されている。半導体部品12aの真下及び真上のブロックB11のコア絶縁層L12下面及びブロックB12のコア絶縁層L13上面に、コンデンサC11及びコンデンサC13、C14が共に絶縁性接合材18に埋め込まれて形成されている。

Claim (excerpt)：

多層基板にコンデンサが内蔵されている機能モジュールであって、前記多層基板が、それぞれスルーホール及び配線導体層を形成した複数層の絶縁層が積層されてなる第1及び第2のブロックに区分され、前記第1のブロックの最下層の前記絶縁層の下面及び/又は前記第2のブロックの最上層の前記絶縁層の上面に、前記コンデンサが形成され、前記第1のブロックの最上層の前記絶縁層の上面及び前記第2のブロックの最下層の前記絶縁層の下面に、それぞれ所定の電子部品が実装され、前記第1のブロックと前記第2のブロックとが、絶縁性接着材及び導電性接着材によって機械的及び電気的に接続されていることを特徴とする機能モジュール。

F-Term (17)：

5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346CC16 ,  5E346CC41 ,  5E346CC42 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346EE39 ,  5E346FF27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22 ,  5E346HH31