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J-GLOBAL ID：200903069685683020

多孔質フィルムとその製造方法、及び樹脂ノート

Inventor： 高村 竜一 ,  村手 健朗 ,  名倉 克守
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 後藤 幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999346891
Publication number (International publication number)：2001164015
Application date： Dec. 06, 1999
Publication date： Jun. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 広範なグレードのポリプロピレン系樹脂が使用可能であり、適度の通気性を有し且つ均一な外観を呈する多孔質フィルムを得る。【解決手段】 多孔質フィルムは、ポリプロピレン系樹脂、充填剤及びアミド系滑剤からなる。前記充填剤は、ポリプロピレン系樹脂の融点よりも高い融点を有する架橋された樹脂粒子であってもよい。前記アミド系滑剤として、不飽和脂肪酸系ビスアミド及び芳香族系ビスアミドから選択された少なくとも1種のビスアミド化合物を使用できる。この多孔質フィルムは、ポリプロピレン系樹脂、充填剤及びアミド系滑剤を含む樹脂シートを延伸処理することにより製造できる。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレン系樹脂、充填剤及びアミド系滑剤からなる多孔質フィルム。

IPC (4)：

C08J 9/00 CES ,  C08K 5/20 ,  C08L 23/10 ,  H01M 2/16

FI (4)：

C08J 9/00 CES A ,  C08K 5/20 ,  C08L 23/10 ,  H01M 2/16 P

F-Term (72)：

4F074AA18 ,  4F074AA24 ,  4F074AA32 ,  4F074AA39 ,  4F074AA48 ,  4F074AA59 ,  4F074AA67 ,  4F074AA70 ,  4F074AA74 ,  4F074AA76 ,  4F074AA87 ,  4F074AB03 ,  4F074AC13 ,  4F074AC14 ,  4F074AC17 ,  4F074AC19 ,  4F074AC21 ,  4F074AC26 ,  4F074AC30 ,  4F074AC32 ,  4F074AD13 ,  4F074AE05 ,  4F074AG01 ,  4F074AG11 ,  4F074CA03 ,  4F074CC04X ,  4F074CC22X ,  4F074DA23 ,  4F074DA24 ,  4F074DA49 ,  4J002BB03X ,  4J002BB12W ,  4J002BC03X ,  4J002BD15X ,  4J002BG06X ,  4J002CC18X ,  4J002CC19X ,  4J002CF06X ,  4J002CF07X ,  4J002CG00X ,  4J002CH09X ,  4J002CM04X ,  4J002CN01X ,  4J002CN03X ,  4J002DD057 ,  4J002DD067 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE107 ,  4J002DE137 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DG057 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002EP026 ,  4J002FD01X ,  4J002FD017 ,  4J002FD176 ,  4J002GQ01 ,  5H021BB05 ,  5H021BB09 ,  5H021CC00 ,  5H021CC05 ,  5H021EE02 ,  5H021EE03 ,  5H021EE04 ,  5H021EE07 ,  5H021EE22 ,  5H021EE31 ,  5H021HH06