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J-GLOBAL ID：200903069691586125

熱処理装置

Inventor： 樋口 三明
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 上柳 雅誉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000229449
Publication number (International publication number)：2002043238
Application date： Jul. 28, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 複数の基板間で熱処理むらのない熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱処理装置1は、複数の基板を水平に保持するウエハボート4と、このウエハボート4が内部に配置されるヒータ3とを具備する。ヒータ4は、垂直方向に配置された複数のメインヒータ13a〜13eと、隣合うメインヒータの隣接領域に配置された補助ヒータ14a〜14e、15a〜15eとを有する。

Claim (excerpt)：

複数の基板を水平に保持する保持台と、前記保持台が内部に配置される熱処理炉とを具備する熱処理装置において、前記熱処理炉は、垂直方向に配置された複数のメインヒータと、隣合う前記メインヒータの隣接領域に配置された補助ヒータとを有することを特徴とする熱処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/22 511 ,  F27B 5/14 ,  F27D 11/02 ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/66

FI (5)：

H01L 21/22 511 A ,  F27B 5/14 ,  F27D 11/02 B ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/66

F-Term (28)：

3K092PP09 ,  3K092QA02 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB45 ,  3K092QB62 ,  3K092RA04 ,  3K092RB05 ,  3K092RB23 ,  3K092RD09 ,  3K092VV22 ,  4K061AA05 ,  4K061BA11 ,  4K061DA05 ,  4K061FA07 ,  4K061GA02 ,  4K063AA05 ,  4K063AA12 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063FA02 ,  4K063FA08 ,  5F045AA06 ,  5F045AA20 ,  5F045DP19 ,  5F045EK08 ,  5F045EK22 ,  5F045GB05