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J-GLOBAL ID：200903069700117826

半導体集積回路装置

Inventor： 小林 吉久 ,  田村 繁明 ,  川本 光男
Applicant, Patent owner： 日本精機株式会社
Agent (1)： 近藤 彰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994339938
Publication number (International publication number)：1996186480
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】複数の出力バッファを備えた半導体集積回路装置について、製作容易な簡単な回路で構成ノイズの低減化を図る。【構成】多相クロック信号生成回路4を設けて、同一周波数で位相が均一にずれている数種類のクロック信号A,B,Cで、各出力バッファ1a,1b,1cを動作せしめ、出力バッファの同時動作を減少させる。

Claim (excerpt)：

複数の出力バッファを備えた半導体集積回路装置に於いて、多相クロック信号生成回路を設けて、同一周波数で位相が均一にずれている数種類のクロック信号で、各出力バッファを動作せしめ、出力バッファの同時動作を減少させたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3)：

H03K 5/15 ,  H03K 19/0175 ,  H03K 19/003

FI (2)：

H03K 5/15 G ,  H03K 19/00 101 F