セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田精孝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999348749
Publication number (International publication number)：2001162607
Application date： Dec. 08, 1999
Publication date： Jun. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】グリーンシートに穴開け等の加工を行うに適した波形を持つQスイッチパルスを得てこれを出力することにより、所期の加工を良好に行えるようにしたセラミックグリーンシートの加工方法を提供する。【解決手段】第1のQスイッチを中間遮蔽状態から所定時間全開放となるように動作させ、そして、第2のQスイッチを全遮蔽状態から前記所定時間と同じ時間全開放となるように動作させることにより、低ピーク出力の後に所定出力が継続するような波形を持つQスイッチパルスを生成する。このQスイッチパルスは、低ピーク出力の後に所定出力が継続するような波形を持つことから、急激なエネルギー付加によってシート表面が熱劣化を生じることを回避して、グリーンシートのビーム照射部分を的確に溶融,蒸発させて穴開け等の加工を良好に行える。

Claim (excerpt)：

Qスイッチレーザから出力された連続パルスのレーザビームを利用してセラミックグリーンシートに穴開け等の加工を行うセラミックグリーンシートの加工方法において、前記Qスイッチレーザは、全遮蔽及び全開放とは異なる開度を持つ中間遮蔽と全開放とを可能とした第1のQスイッチを共振器内に有し、全遮蔽と全開放とを可能とした第2のQスイッチを共振器外の出力側に有しており、第1のQスイッチを中間遮蔽状態から所定時間全開放となるように動作させることにより、中間遮蔽に応じたレベル部分を前後に有する波形の第1のQスイッチパルスを得た後、第2のQスイッチを全遮蔽状態から前記所定時間と同じ時間全開放となるように動作させることにより、第1のQスイッチパルスから中間遮蔽に応じたレベル部分を除去した波形の第2のQスイッチパルスを得てこれを出力する、ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。

IPC (6)：

B28B 11/12 , B23K 26/00 , H01S 3/00 , H01S 3/127 , B23K101:16 , B23K101:36

FI (7)：

B28B 11/12 , B23K 26/00 H , B23K 26/00 N , H01S 3/00 B , H01S 3/127 , B23K101:16 , B23K101:36

F-Term (13)：

4E068AF00 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CK01 , 4E068DA09 , 4E068DA14 , 4E068DB12 , 4G055BA74 , 4G055BA83 , 5F072AB02 , 5F072HH07 , 5F072KK30 , 5F072YY06

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