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J-GLOBAL ID：200903069725241270

樹脂封止表面実装型半導体装置

Inventor： 深澤 博之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991289882
Publication number (International publication number)：1993129473
Application date： Nov. 06, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小型化、薄型化可能な半導体装置を提供する。【構成】 内部導出リード6とダイパッド2が同一平面にあるリードフレームを用い、半導体チップ1とボンディングワイヤ3あるいはバンプ4により電気的に接続されている内部導出リード6の裏面を、半導体装置の外部との電気的接続部分として機能する外部電極8とする。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載し、その素子表面の電極を内部導出リードに配線し、その配線部および前記半導体素子部を樹脂封止してなる樹脂封止表面実装型半導体装置において、前記内部配線の接続される内部導出リードの裏面部が、直接半導体装置を実装する際の外部電極となることを特徴とする樹脂封止表面実装型半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭59-208755
  
• 特開平1-106456
  
• 特開平1-106455
  
• 特開昭64-054749