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J-GLOBAL ID：200903069731305531

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 宮原 智 ,  内川 康夫
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995104988
Publication number (International publication number)：1996306824
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の信頼性の向上。【構成】 樹脂基板1の上面側にICチップ8を固着するダイパターン3と、前記ICチップ8の各電極を接続するためのリードパターン4と、前記リードパターン4を除いた部分に第1のレジスト膜6を形成し、前記第1のレジスト膜6上に部分的に凹凸形状をした同一材料よりなる第2のレジスト膜14を形成した回路基板7にICチップ8を実装し、前記ICチップ8を封止する樹脂封止材11でトランスファーモールドする。【効果】 コストアップすることなくモールド樹脂の密着力向上。

Claim (excerpt)：

樹脂基板と前記樹脂基板上にICチップを固着するためのダイパターンと、前記ダイパターンと前記ICチップの各電極を接続するための接続電極と、少なくとも前記接続電極を除いた部分にレジスト膜を形成した回路基板にICチップを実装し、該ICチップを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂封止している部分のレジスト膜表面に凹凸形状を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。