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J-GLOBAL ID：200903069734766106

熱接着性積層フィルム

Inventor： 望月 周 ,  東 一美 ,  前田 雅子
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080592
Publication number (International publication number)：1994286064
Application date： Apr. 07, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 カバーレイフィルムや二層基板として利用できる積層フィルムであって、耐熱性や耐薬品性、作業性に優れ、しかも熱接着性を有する積層フィルムを提供する。【構成】 分子内にイソイミド単位を少なくとも40モル%含有する樹脂層を、プラスチック製絶縁フィルムや金属箔の片面もしくは両面に形成する。イソイミド単位はアミック酸からイミド化する前の前駆体であって、加熱することによって容易に分子内イミド転移を起こしてイミド化する。

Claim (excerpt)：

下記一般式(化1)にて表されるイソイミド単位を分子内に少なくとも40モル%含有する樹脂層を、可撓性を有する支持体上に形成してなることを特徴とする熱接着性積層フィルム。【化1】(但し、R1 は4価の芳香族または脂肪族の炭化水素残基、R2 は2価の芳香族または脂肪族の炭化水素残基を示し、矢印の結合は異性化によって置換可能な結合を示す。)

IPC (3)：

B32B 27/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/08