一体光学素子とその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995233737
Publication number (International publication number)：1997080211
Application date： Sep. 12, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【目的】小型集積化光学素子において、合理的かつ高性能、高品質を確保した製造方法を提供する事により、またその製造方法を用いて、光ピックアップの方式によらず迷光対策と一体化を両立した一体光学素子を提供する事により、信頼性の高い小型で安価な光ピックアップを可能とする。【構成】複数の光学薄膜を作成した平板基板を各基板どうし積み重ねて各積層ブロック211B、241Bを作成し、基板の側面に垂直で所定の角度をつけて切断し各積層プレート211P,241Pを作成する。次に各積層プレート211P,241Pを再度重ねて接合し、所定の方向で切断し、切断面を研磨して棒状部材20Bを作成する。この棒状部材20Bを所定の方向で切断して一体光学素子40を得る。

Claim (excerpt)：

両面を研磨された基板もしくは前記基板上に光学薄膜が形成された基板を所定のピッチでずらしながら積み重ねて接合し、一つのブロックを作成する工程と、該ブロックを所定のピッチで、かつ、前記基板の側面に垂直でかつ接合面に対し所定の角度をつけて切断し、切断された両面を研磨して積層プレートを作成する工程と、上記工程と同様に別の種類の積層プレートを作成する工程と、前記複数の種類の積層プレートを一組にして所定の方向で積み重ねて接合する工程と、該接合された一組の積層プレートを、前記各積層プレートの接合面に垂直で、かつ、所定の方向及び所定のピッチで切断し、切断された両面を研磨して棒状部材を作成する工程と、前記棒状部材を所定の方向で、かつ、所定のピッチで切断し一体光学素子を得る工程とを含むことを特徴とする一体光学素子製造方法。

IPC (5)：

G02B 5/04 , G02B 5/30 , G11B 7/09 , G11B 7/135 , G11B 11/10 551

FI (5)：

G02B 5/04 A , G02B 5/30 , G11B 7/09 A , G11B 7/135 Z , G11B 11/10 551 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

プリズムアセンブリの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-203762 Applicant：佐野富士光機株式会社
光磁気ディスク装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-232624 Applicant：株式会社日立製作所, 日立マクセル株式会社
光ピックアップ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-270225 Applicant：株式会社リコー

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