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J-GLOBAL ID：200903069749759742

静電チャック、薄板保持装置及び半導体製造装置並びに搬送方法

Inventor：
門村 新吾

About 門村 新吾

, 
高津 恵

About 高津 恵


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995315630
Publication number (International publication number)：1997162272
Application date： Dec. 04, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：
【要約】【課題】保持台に接着剤を用いずに貼り合わせることができる静電チャック、このような静電チャックと保持台とを備える薄板保持装置、このような薄板保持装置を備える半導体製造装置、及びこのような薄板保持装置を用いる搬送方法を提供する。【解決手段】被吸着物40を静電吸着すべき面14の反対側の面15も静電吸着可能に構成し、該静電チャック10を保持する保持台20に静電吸着により着脱自在の静電チャックとする。薄板保持装置30として、このような静電チャック10と保持台20とを組み合わせる。かかる薄板保持装置を備える半導体製造装置とする。搬送方法として、この薄板保持装置30で被吸着物40を吸着したまま一つの工程で被吸着物の処理を行い、その工程から該薄板保持装置30に被吸着物40を吸着したまま他の工程に搬送する。
Claim (excerpt)：
絶縁層で被覆されたチャック電極を内部に備え、該チャック電極に電圧を印加することにより被吸着物を表面に静電吸着する静電チャックであって、被吸着物を静電吸着すべき面の反対側の面も静電吸着可能に構成し、該静電チャックを保持する保持台に静電吸着により着脱自在としたことを特徴とする静電チャック。
IPC (8)：
H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31 ,  H02N 13/00
FI (9)：
H01L 21/68 R ,  H01L 21/68 A ,  B23Q 3/15 D ,  B65G 49/07 E ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 C ,  H01L 21/31 F ,  H02N 13/00 D ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)
  • 半導体製造装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-294066   Applicant：ソニー株式会社
  • 特開平4-157751

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