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J-GLOBAL ID：200903069753233488

サセプタ

Inventor： 外谷 栄一 ,  角谷 雅之 ,  天野 正美 ,  市川 浩行 ,  加藤 茂男 ,  伊藤 幸夫
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 田辺 徹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993226666
Publication number (International publication number)：1995058039
Application date： Aug. 20, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハの裏面に傷やはん点状の跡が形成されることを防止して、半導体ウエハを良好な状態に保つことができるサセプタを提供する。【構成】 半導体ウエハの平面部を支持する座ぐり部2を有するサセプタ1において、前記座ぐり部内に所定の円周5に沿って半導体ウエハを支持する少くとも3つの支持部3を備えていることを特徴とするサセプタ。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの平面部を支持する座ぐり部を有するサセプタにおいて、前記座ぐり部内に所定の円周に沿って半導体ウエハを支持する少くとも3つの支持部を備えていることを特徴とするサセプタ。

IPC (4)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭52-133884
  
• 特開昭62-004315
  
• 特開平2-139935
  
• 特開昭53-078765