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J-GLOBAL ID:200903069779672935

研削比の高いビトリファイドボンド砥石

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993253308
Publication number (International publication number):1995108462
Application date: Oct. 08, 1993
Publication date: Apr. 25, 1995
Summary:
【要約】【目的】 研削比の高いビトリファイドボンド砥石を提供する。【構成】 立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単体砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結合してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単体砥粒の30〜90容量%を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成する。
Claim (excerpt):
立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単体砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結合してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単体砥粒の30〜90容量%を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成したことを特徴とする研削比の高いビトリファイドボンド砥石。
IPC (3):
B24D 3/14 ,  B24D 3/00 330 ,  B24D 3/00

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