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J-GLOBAL ID：200903069781390572

メガネフレームの接合方法とそのろう材膜形成装置

Inventor： 林 主税 ,  三留 勝得 ,  賀集 誠一郎 ,  竹内 幹雄
Applicant, Patent owner： 真空冶金株式会社 ,  タイゴールド株式会社 ,  株式会社ホリカワ
Agent (1)： 飯阪 泰雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993193959
Publication number (International publication number)：1995024568
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】[目的] Ti、Ti合金、TiNi合金、Tiクラッド及びTiメッキの材料を使用したメガネフレームの部品同士を接合する方法においてTiと共晶合金を形成する元素の超微粒子をろう材として使用することにより、ろう材の厚さを薄くし、接合後の強度を向上させること。[構成] Tiと共晶合金を形成する元素であるNiの蒸発原料を超微粒子生成室内で加熱して超微粒子を生成させた後、Ti製メガネフレームの部品上にNiの超微粒子膜を形成させ、部品の接合部同士を重ね合わせて加熱し接合を行う。

Claim (excerpt)：

Ti、Ti合金、TiNi合金、Tiクラッド及びTiメッキの材料を使用したメガネフレームの部品同士をろう材により接合するメガネフレームの接合方法において、接合するメガネフレームの部品のうち少なくとも一方の部品の接合部に、Tiと共晶組成の合金を形成する元素の超微粒子をろう材として付着させ、前記部品の接合部同士を重ね合わせて加熱するようにしたことを特徴とするメガネフレームの接合方法。

IPC (6)：

B23K 1/19 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/30 310