Pat

J-GLOBAL ID：200903069804786479

積層インダクタ基板

Inventor： 生田 貴紀
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994119386
Publication number (International publication number)：1995326517
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 コイルと所定回路網とを積層体に一体化するにあたり、コイルからの漏洩磁束を完全に遮断して、信頼性の高い回路動作を達成できる積層インダクタ基板を提供する。【構成】第1の発明は、セラミック層1a〜1gを複数積層して成る積層体1に、各層間に配置されたコイルパターン2b〜2g、各層に形成されコイルパターン2b〜2gどうしを接続するビアホール導体3b〜3fから成るコイルを内装するとともに、内部配線8、ビアホール導体9によって所定回路を内層して成る積層インダクタ基板であって、前記コイルの周囲に、異なる層間に配置された導体パターン4b〜4g、5b〜5gとその導体パターン4b〜4g、5b〜5gの両端を接続するビアホール導体6a〜6b、7a〜7bによる閉ループ回路が積層方向に多数配置したり、シールド壁44、54が形成されている。

Claim (excerpt)：

セラミック層もしくは磁性体層を複数積層して成る積層体に、各層間に配置されたコイルパターン、各層に形成されコイルパターンどうしを接続するビアホール導体から成るコイルを内装するとともに、各層に配置した内部配線から成る所定回路網を内装して成る積層インダクタ基板において、前記コイルの周囲に、異なる層間に配置した導体パターンとその導体パターンの両端に形成したビアホール導体との接続によって形成した閉ループ回路を積層方向に複数配置したことを特徴する積層インダクタ基板。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-296095
  
• 特開平1-137609
  
• 複合電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-112548   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭63-029910