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J-GLOBAL ID：200903069805684637

半導体冷却装置

Inventor： 大曽根 靖夫 ,  中島 忠克 ,  佐々木 重幸 ,  出居 昭男 ,  笠井 憲一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992228331
Publication number (International publication number)：1994104357
Application date： Aug. 27, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体発熱素子を冷媒の強制対流沸騰熱伝達により冷却する浸漬型半導体冷却装置において、水力学的に安定した機構を提供し冷却能力を向上させる。【構成】半導体モジュ-ル1と冷媒冷却器3とを結ぶ配管4の途中に、液単相低温冷媒を駆動液とする噴流ポンプ5を装備した半導体冷却装置。【効果】この構成により、気液二相流冷媒の圧力を回復できる。また、液単相低温液との混合により二相流を気泡流とし、液温を下げて気泡の凝縮を促進できる。その結果二相流の圧力変動に対する冷媒循環系の安定性を増大させ、素子表面での冷媒の飽和温度と素子温度の変動を低減化できる。

Claim (excerpt)：

半導体を搭載した半導体冷却モジュ-ルと、この半導体冷却モジュ-ルからでてきた冷却媒体を冷却する冷媒冷却器と、この冷媒冷却器からでてくる冷却媒体を上記半導体冷却モジュ-ルに供給するための冷媒循環ポンプとを備えた冷媒浸漬型の半導体冷却装置において、上記半導体冷却モジュ-ルと上記冷媒冷却器とを結ぶ配管の途中に上記半導体冷却モジュ-ル内の冷却媒体を吸い込み上記冷媒冷却器に向けて吐出するモジュ-ル出口側ポンプを設置したことを特徴とする半導体冷却装置。