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J-GLOBAL ID：200903069806541260

プリント回路用積層板の製造方法

Inventor： 外木 健之 ,  佐藤 義則 ,  神谷 雅己 ,  鴨志田 真一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993158245
Publication number (International publication number)：1995015110
Application date： Jun. 29, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 多孔質焼結シートを構成材料とするプリント回路用積層板を連続製造する。【構成】 多孔質焼結シート1及び金属はく3を、繊維基材2と結合樹脂とからなる接着シートを介して連続供給し、これらをラミネートロール7でラミネートし、加熱して結合樹脂を硬化させてプリント回路用積層板14を得る。結合樹脂は、無負荷、又は、低圧での加圧下に硬化させる。

Claim (excerpt)：

多孔質焼結シート及び金属はくを、繊維基材と結合樹脂とからなる接着シートを介して連続供給し、これらをラミネートし、加熱して結合樹脂を硬化させることを特徴とするプリント回路用積層板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/00 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/04 ,  H05K 3/38