Pat

J-GLOBAL ID：200903069807317011

複合センサ

Inventor： 牧 正雄 ,  宇野 克彦 ,  丹羽 孝 ,  鶴田 邦弘 ,  梅田 孝裕
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001300696
Publication number (International publication number)：2003107001
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】 1チップ上に集約化したマイクロ加工プロセス適用可能な複合センサを提供する。【解決手段】 反射体を備えた平板状基材の他方の面に積層して発熱体2および絶縁層および固体電解質層を備え、当該固体電解質上に第一の電極5および第二の電極6を備えてなる素子および反射体面側に通気口を有する支持体上に反射体7を形成するとともに発光ダイオード9およびフォトダイオード10を備えて構成する。

Claim (excerpt)：

反射体を備えた平板状基材の他方の面に積層して発熱体および絶縁層および固体電解質層を備え、当該固体電解質上に第一の電極および第二の電極を備えてなる素子および反射体面側に通気口を有する支持体上に反射体を形成するとともに発光ダイオードおよびフォトダイオードを備えて成る複合センサ。

IPC (5)：

G01N 21/59 ,  G01N 27/406 ,  G01N 27/409 ,  G01N 27/416 ,  G08B 21/16

FI (6)：

G01N 21/59 G ,  G01N 21/59 D ,  G08B 21/16 ,  G01N 27/58 B ,  G01N 27/46 371 G ,  G01N 27/58 Z

F-Term (20)：

2G004BB04 ,  2G004BC03 ,  2G004BF09 ,  2G004BJ03 ,  2G004BM04 ,  2G004BM07 ,  2G004ZA01 ,  2G004ZA04 ,  2G004ZA05 ,  2G059BB01 ,  2G059CC02 ,  2G059CC04 ,  2G059CC19 ,  2G059EE01 ,  2G059GG08 ,  2G059KK01 ,  2G059NN07 ,  5C086AA02 ,  5C086BA01 ,  5C086CB11