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J-GLOBAL ID：200903069841715328

半導体装置

Inventor： 和田 津久生 ,  村上 善明 ,  杉本 敞
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991172906
Publication number (International publication number)：1993021646
Application date： Jul. 15, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置において、封止樹脂をせき止めるためのダムの接着面から接着剤が流れて接続不良が発生することを防ぐ。【構成】 基板1に設けた実装部2を囲むようにダム3を基板1の表面に接着剤で貼り付け、実装部2に半導体チップ5を実装すると共にダム3の内側に封止樹脂6を充填して半導体チップ5を樹脂封止する。このような半導体装置においてダム3の基板1への接着面に接着剤吸収用の凹部7を設ける。ダム3の接着面に塗布した接着剤のうち余分なものは凹部7内に吸収され、ダム3の接着面から接着剤が流れ出すことを防ぐことができる。

Claim (excerpt)：

基板に設けた実装部を囲むようにダムを基板の表面に接着剤で貼り付け、実装部に半導体チップを実装すると共にダムの内側に封止樹脂を充填して半導体チップを樹脂封止した半導体装置において、ダムの基板への接着面に接着剤吸収用の凹部を設けて成ることを特徴とする半導体装置。