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J-GLOBAL ID：200903069862958417

半導体加速度センサ及びその洗浄方法

Inventor： 森口 誠 ,  細谷 克己
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 松井 伸一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997287601
Publication number (International publication number)：1999108952
Application date： Oct. 06, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 製造工程においてセンサ内部に停留した不用物を簡易に排出させることができ、センサの動作不良を防止して信頼性を向上し得る半導体加速度センサを提供すること【解決手段】 このセンサは可動部分つまり可動電極15とその重り17を内側に収容した構造を採り、センサ下側の固定基板14に、内部と外部を貫き通す貫通孔18を形成する。貫通孔18は、下方に向かって狭まり傾斜したテーパ形状とし、固定基板14の掘り下げ面の中央及び4方の5ヶ所に設ける。各貫通孔18の間及び掘り下げ面の隅に、案内溝20を形成して洗浄液を隅々までまんべんなく導く。可動電極15の中央部に、十字スリット状の案内孔19を形成して洗浄液を重り17の上面側に導く。センサ上側の固定基板13の中央にも貫通孔18を形成して、洗浄液を上方から流入させて下方から流出させる。

Claim (excerpt)：

半導体部材からなり弾性支持される可動体と、前記可動体と一体に接続される梁が形成された枠体と、前記枠体の両面に接合され、その接合面の少なくとも一方に固定電極が設けられた絶縁性の固定基板とを備えた半導体加速度センサにおいて、前記枠体と前記固定基板の少なくとも1方に、内部と外部を貫き通す貫通孔を形成したことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3)：

G01P 15/125 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 29/84

FI (3)：

G01P 15/125 ,  H01L 21/304 341 Z ,  H01L 29/84 Z