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J-GLOBAL ID：200903069875048142

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

Inventor：
八木澤 隆

About 八木澤 隆


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001039904
Publication number (International publication number)：2002241584
Application date： Feb. 16, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】 熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた低弾性率の半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)低応力化剤、及び(D)フィラーを必須成分とし、該低応力化剤が、分子末端に水酸基を有し、且つエポキシ樹脂及び硬化剤と混合して硬化させた場合に相分離せず均一に分散する化合物であり、エポキシ樹脂100重量部当たりの該低応力化剤が3〜100重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)低応力化剤、及び(D)フィラーを必須成分とし、該低応力化剤が、分子末端に水酸基を有し、且つエポキシ樹脂及び硬化剤と混合して硬化させた場合に相分離せず均一に分散する化合物であり、エポキシ樹脂100重量部当たりの該低応力化剤が3〜100重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 21/52
FI (6)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 21/52 E
F-Term (36)：
4J002CC042 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CH053 ,  4J002DA078 ,  4J002DA098 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002ED027 ,  4J002ED057 ,  4J002EQ026 ,  4J002EU116 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD203 ,  4J002FD207 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-234874   Applicant：古河電気工業株式会社

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