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J-GLOBAL ID：200903069975738464

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 小島 和重 ,  藤本 康治
Applicant, Patent owner： ユニチカ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997246584
Publication number (International publication number)：1999080540
Application date： Sep. 11, 1997
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高剛性で耐熱性や耐衝撃性に優れ、かつ低そり性の成形品とすることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 膨潤性フッ素雲母系鉱物0.1〜20重量部が分子レベルで均一に分散された強化ポリアミド樹脂(A)100重量部に対して、繊維状強化材(B)50重量部以下が配合された樹脂組成物であって、厚み1.6mm、直径100mmの円盤にした時のそりが2.0mm以下であるポリアミド樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

膨潤性フッ素雲母系鉱物 0.1〜20重量部が分子レベルで均一に分散された強化ポリアミド樹脂(A)100重量部に対して、繊維状強化材(B) 50重量部以下が配合された樹脂組成物であって、厚み 1.6mm、直径 100mmの円盤にした時のそりが 2.0mm以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/14

FI (4)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/14