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J-GLOBAL ID:200903069990821041

エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997015733
Publication number (International publication number):1998212338
Application date: Jan. 29, 1997
Publication date: Aug. 11, 1998
Summary:
【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置の小型化、高性能化を図りつつ密着性、信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体素子1と、該半導体素子が搭載される基板2と、該半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物3とを具備する半導体装置であって、該基板に対して片面にのみ該エポキシ樹脂組成物が成形されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置であって、該エポキシ樹脂組成物がエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)および酸素原子または窒素原子を有する官能基をもつポリオレフィン(D)を含有する樹脂封止型半導体装置。
Claim (excerpt):
半導体素子1と、該半導体素子が搭載される基板2と、エポキシ樹脂組成物3とを具備するもので、該基板に対して片面にのみ該エポキシ樹脂組成物が成形されている半導体装置用のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)および酸素原子または窒素原子を有する官能基をもつポリオレフィン(D)を含んでなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8):
C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 23/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8):
C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 23/00 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平4-370138
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-305036   Applicant:日東電工株式会社
  • 特開平4-050255
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