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J-GLOBAL ID：200903070001403056

光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 大沼 吉信
Applicant, Patent owner： ジャパンエポキシレジン株式会社
Agent (1)： 中本 宏 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001226076
Publication number (International publication number)：2003040972
Application date： Jul. 26, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：

【要約】【課題】 透明で耐クラック性に優れた光半導体用の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂50〜100重量%と脂環式エポキシ樹脂0〜50重量%を含有するエポキシ樹脂成分及び酸無水物硬化剤成分を配合した硬化性エポキシ組成物であって、70〜160°C及び1〜20時間の範囲から選ばれる特定の温度及び硬化時間で硬化して得られる硬化物が、JIS-K-7113の引張り試験による破断伸び3〜10%であり、かつ引張り応力-ひずみ曲線上に降伏点を有する透明樹脂である、光半導体用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂50〜100重量%と環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂0〜50重量%を含有するエポキシ樹脂成分及び酸無水物硬化剤成分を配合した硬化性エポキシ組成物であって、70〜160°C及び1〜20時間の範囲から選ばれる特定の温度及び硬化時間で硬化して得られる硬化物が、JIS-K-7113の引張り試験による破断伸び3〜10%であり、かつ引張り応力-ひずみ曲線上に降伏点を有する透明樹脂である、光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/49 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/49 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 F

F-Term (50)：

4J002CD021 ,  4J002CD022 ,  4J002CD201 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EJ066 ,  4J002EU186 ,  4J002EU206 ,  4J002EV076 ,  4J002EW066 ,  4J002EW086 ,  4J002FD010 ,  4J002FD076 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF03 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ11 ,  4J036AJ13 ,  4J036AJ15 ,  4J036AJ16 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01