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J-GLOBAL ID：200903070006344651

ダイボンド装置

Inventor： 徳丸 知秀 ,  山岸 建 ,  穂苅 澄夫
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996098107
Publication number (International publication number)：1997283543
Application date： Apr. 19, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ダイボンド装置の小型化を図る。【解決手段】 ウェハ3のベース1に対する保持位置を固定にし、X方向に移動可能にX移動部材9を設け、該X移動部材9にY方向に延びる上からみて同一軸線上を移動可能なるように、ピックアップ用吸着具16aとボンディング用吸着具16bを設け、その両者の可動範囲の中間点下に中間位置決め部13を設け、更に、ウェハ3のピックアップ用吸着具16aの可動範囲下にY方向に移動可能に突き上げ具12を設ける。

Claim (excerpt)：

ウェハを構成するチップを下から突き上げ具にて突き上げると共に上から吸着具により吸着し、吸着されたチップをボンディングすべき位置まで搬送してボンディングする動作を繰り返してチップを一つずつダイボンディングするダイボンド装置において、ウェハの保持位置を固定にし、X方向に移動可能にX移動部材を設け、上記X移動部材にY方向に移動可能に突き上げ具を設けてなることを特徴とするダイボンド装置。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (3)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 Y