Pat

J-GLOBAL ID：200903070026519989

半導体装置のテストソケット

Inventor： 岸 広次 ,  和田 弘昭
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995073398
Publication number (International publication number)：1996271578
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半田ボールへのキズや変形を低減した半導体装置のテストソケットを提供することである。【構成】 基板4aの表面側に半導体チップ4bが載置され該基板の裏面側に半導体チップと電気的に接続された半田ボール4dが形成された半導体装置の半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタクト部を有し、半導体チップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケットにおいて、コンタクト部の上面に異方性電導シート2を敷設する。

Claim (excerpt)：

基板の表面側に半導体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続された半田ボールが形成された半導体装置の前記半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタクト部を有し、前記半導体チップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケットにおいて、前記コンタクト部の上面に異方性電導シートを敷設したことを特徴とする半導体装置のテストソケット。

IPC (3)：

G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76

FI (3)：

G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76