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J-GLOBAL ID：200903070051678684

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

Inventor： 平井 康之 ,  相沢 輝樹 ,  柏原 隆貴
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993132434
Publication number (International publication number)：1994322121
Application date： May. 12, 1993
Publication date： Nov. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ハロゲン化物の添加なしに難燃性を示すとともに、可撓性、接着性、耐湿信頼性にも優れる半導体封止用樹脂組成物、及びその半導体封止用樹脂組成物で封止した半導体装置の提供。【構成】 (A)式(I)に示す多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合物100重量部、(B)溶融性二酸化ケイ素粉末200〜1200重量部並びに(C)硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.5〜35重量部からなる半導体封止用樹脂組成物、及びこの半導体封止用樹脂組成物で封止した樹脂封止型半導体装置。【化1】(式中、nは1〜4の整数であり、R1はフェニル基、置換フェニル基、メチル基又はシクロヘキシル基であり、R2は4〜1価の有機基である。)

Claim (excerpt)：

(A)式(I)に示す多官能ジヒドロベンゾオキサジン化合物100重量部、(B)溶融性二酸化ケイ素粉末200〜1200重量部並びに(C)硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤及び着色剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.5〜35重量部からなる半導体封止用樹脂組成物。【化1】(式中、nは1〜4の整数であり、R1はフェニル基、置換フェニル基、メチル基又はシクロヘキシル基であり、R2は【化2】であり、ただしmは1以上の整数である。)

IPC (4)：

C08G 73/06 NTM ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C07D265/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭49-047378
  
• 特開昭57-208163
  
• 特開昭62-074924
  
• 特開平4-068017