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J-GLOBAL ID：200903070068537219
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992035671
Publication number (International publication number)：1993206333
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、充填剤として平均粒径が3〜25μmのもの70〜97重量%と平均粒径が0.2〜2.5μmのもの3〜30重量%とを併用すると共に、粒径45μm以上のものの含有量が充填剤全体の0.5重量%以下である充填剤を使用することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 上記組成物は、流動性が良好で、優れた成形性を有すると共に、膨張係数が小さく、耐湿特性が良好な硬化物を与える。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、充填剤として平均粒径が3〜25μmのもの70〜97重量%と平均粒径が0.2〜2.5μmのもの30〜3重量%とを併用すると共に、粒径45μm以上のものの含有量が充填剤全体の0.5重量%以下である充填剤を使用することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
Cited by examiner (6)
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