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J-GLOBAL ID：200903070089082416

光学機器用樹脂材料

Inventor： 小川 隆雄
Applicant, Patent owner： 日本電産コパル株式会社
Agent (1)： 鈴木 晴敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000225890
Publication number (International publication number)：2002040511
Application date： Jul. 26, 2000
Publication date： Feb. 06, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 成形性を損なうことなく帯電防止性能に優れた光学機器用樹脂材料を提供する。【解決手段】 光学機器用樹脂材料は、熱可塑性の樹脂に、チタン化合物からなり且つ導電処理を施した微細材料21を1ないし40重量%の割合で含有する。この微細材料21は、酸化チタン又はチタン酸カリウムからなり、針状又は粒状を有する。この微細材料21は、酸化スズ系又はカーボン系の導電材料をコーティングして導電処理を施してある。一方、樹脂は、PC、ABS、PBT及びPOMから選択される。場合によっては、ガラス繊維又は炭素繊維からなる補強材料が5ないし30重量%の割合で含有されている。

Claim (excerpt)：

熱可塑性の樹脂に、チタン化合物からなり且つ導電処理を施した微細材料を1ないし40重量%の割合で含有することを特徴とした光学機器用樹脂材料。

IPC (6)：

G03B 9/08 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 9/02 ,  C08L101/00

FI (6)：

G03B 9/08 Z ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 9/02 ,  C08L101/00

F-Term (37)：

2H081AA21 ,  2H081AA44 ,  4F071AA12 ,  4F071AA12X ,  4F071AA22 ,  4F071AA22X ,  4F071AA34 ,  4F071AA34X ,  4F071AA40 ,  4F071AA45 ,  4F071AA50 ,  4F071AA77 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB20 ,  4F071AB28 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AE17 ,  4F071AH19 ,  4F071BC03 ,  4J002AA011 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002DA017 ,  4J002DE136 ,  4J002DE186 ,  4J002DL007 ,  4J002FA047 ,  4J002FA076 ,  4J002FB076 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD116 ,  4J002GP00