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J-GLOBAL ID：200903070102669065

基板の研磨方法

Inventor： 飯田 秀和 ,  生和 光朗 ,  福井 徹
Applicant, Patent owner： 株式会社ジャパンエナジー
Agent (1)： 荒船 博司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993164734
Publication number (International publication number)：1995024728
Application date： Jul. 02, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体基板を研磨治具に接着する前に接着剤膜の厚さや均一性などの評価を行い、スループットの向上及び歩留りの向上を図り得る基板の研磨方法を提供する。【構成】 半導体基板2の一表面20を研磨治具に接着した状態で基板2の他の面を鏡面状態に研磨加工するにあたって、研磨治具に基板2を接着する前に、接着剤膜1にその目標とする厚さに応じて予め決められてなる特定の入射角でもって白色光を照射し、その反射光の波長などを測定することにより、接着剤膜1の厚さやその均一性や接着剤の乾燥ムラなどの評価を行う。【効果】 従来のように一旦接着した基板を剥す作業が不要になり、接着剤の再塗布処理に要する時間や手間が軽減されるのに加えて、接着した基板を剥す際に起こっていた基板の損傷や他の基板の接着状態に及ぼす悪影響もなくなり、スループットが向上するとともに歩留りも向上する。

Claim (excerpt)：

平坦な被接着面を有する研磨治具の当該被接着面に薄板状をなす基板の一面を接着して基板の他の面を平坦に研磨するにあたり、基板の前記一面に接着剤を塗布して乾燥させた後、その基板の当該一面に、接着剤膜が所望の厚さをなす場合にその接着剤膜の色又は反射光の波長分布が特定の色又は特定の波長分布となるように予め決められてなる入射角でもって光を照射し、観測された接着剤膜の色又は反射光の波長分布が上記特定の色又は上記特定の波長分布になっているか否かを調べてから、前記研磨治具の被接着面に基板を接着することを特徴とする基板の研磨方法。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  C09J 5/00 JGQ ,  H01L 21/304 321