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J-GLOBAL ID：200903070102959632
樹脂封止型半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998011286
Publication number (International publication number)：1999214590
Application date： Jan. 23, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 パッケージ外部からパッケージ内部のチップ3の状態を容易に目視することができる樹脂封止型半導体装置を提供するものである。【解決手段】 ベット上1にチップ3を装着する。チップ3の各々の電極をボンディングワイヤ4で各々の電極に対応したリードフレーム2に接続する。ベット1、チップ3およびボンディングワイヤ4を透明な樹脂5で封止する。このことにより、パッケージ外部からパッケージ内部のチップ3の状態を容易に観察することができる。
Claim (excerpt)：
ベットと、リードフレームと、前記ベット上に装着され且つ実質上光学的機能を有しない半導体素子が形成されたチップと、前記リードフレームおよび前記チップを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記ベット、前記チップおよび前記ボンディングワイヤを封止する透明な樹脂とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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