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J-GLOBAL ID：200903070115193256

放熱基板材料

Inventor： 嘉屋 文隆
Applicant, Patent owner： 東邦金属株式会社
Agent (1)： 菅原 弘志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992252095
Publication number (International publication number)：1994077365
Application date： Aug. 26, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 良好な熱伝導率、塑性加工性及び機械加工性を備えた半導体素子搭載用の放熱用基板材料を提供する。【構成】 銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンでつくられた金属板1と、モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網2とを重ね合わせて一体化してなる放熱基板用材料。

Claim (excerpt)：

銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンでつくられた金属板と、モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網とを重ね合わせて一体化してなる放熱基板用材料。

IPC (2)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/12 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-236745
  
• 特開昭55-093230
  
• 特開平3-283555