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J-GLOBAL ID:200903070115234564

半導体装置製造用の石英製装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡本 啓三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993060342
Publication number (International publication number):1994069145
Application date: Mar. 19, 1993
Publication date: Mar. 11, 1994
Summary:
【要約】【目的】本発明は、半導体装置を製造する際に用いられる炉心管、ウェハボート、スティック等の石英製装置に関し、変形し難く、かつ、外部の金属汚染を十分に抑制することを目的とする。【構成】半導体ウェハWの周囲の雰囲気に触れる第一の石英層2と、前記第一の石英層2に含有される量よりも少ない水酸基を含み、前記雰囲気に接しない部分に形成される第二の石英層3とを有すことを含む。
Claim (excerpt):
半導体ウェハ(W)の周囲の雰囲気に触れる第一の石英層(2、6、9、24)と、前記第一の石英層(2、6、9、24)に含有される量よりも少ない水酸基を含み、前記雰囲気に接しない部分に形成される第二の石英層(3、5、8、22)とを有すことを特徴とする半導体装置製造用の石英製装置。
IPC (2):
H01L 21/22 ,  C03C 3/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平2-107015
  • 特開昭62-268129
  • 特開平1-291510
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